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產(chǎn)品概要

手機(jī)零部件陶瓷基板劃線，高重頻低脈沖能量QCW激光劃片是集成電路生產(chǎn)中的一項關(guān)鍵技術(shù)，柵萊特的準(zhǔn)連續(xù)光纖激光器利用激光可聚焦成極小光斑的特點(diǎn)，同時首脈沖可以破壞高反材料的表面，所以在制作集成電路基板上能畫出高精度細(xì)線，其加工速度快，成品率高，傳統(tǒng)的金剛石砂輪切割常常會因應(yīng)力使陶瓷表面產(chǎn)生裂紋，而激光劃片方法則是將激光束聚焦在陶瓷表面，使材料局部溫度急速升高而氣化形成溝槽通道，屬于非接觸式加工，也不會影響最終器件性能。